El presidente de la Federación Peruana de Atletismo, Enrique Cusicanqui, pronóstico que la pista de atletismo que se instalará en el estadio “Umacollo” será la más rápida del Perú lo que favorecerá para que atletas nacionales e internacionales la visiten para romper récords.
Por la mañana junto a personal del IPD inspeccionó los instalaciones del que será el nuevo coloso del atletismo peruano. “Queremos que esta pista sea la segunda del Perú”, señaló. “Según me han dicho dentro de dos semanas se comenzará a la instalación del material sintético que deberá durar un mes más. La idea no es apresurar los trabajos como se hizo en Cusco que tiene una pista mal hecha”, siguió.
Hizo algunas observaciones técnicas como por ejemplo que no se ha previsto una zona de calentamiento que puede ser aconcidionada a la altura de los 200 metros. “En la recta de los 100 metros se corre contra el viento pero en la de los 200 el viento está a favor”, comentó. Además enfatizó de que la zona de lanzamientos está convulsionada cuando pudo distribuirse de mejor manera.
Señaló que la pista tendrá una capa de 11 a 12 milímetros de material sintético lo que la hará rápida.
Por la mañana junto a personal del IPD inspeccionó los instalaciones del que será el nuevo coloso del atletismo peruano. “Queremos que esta pista sea la segunda del Perú”, señaló. “Según me han dicho dentro de dos semanas se comenzará a la instalación del material sintético que deberá durar un mes más. La idea no es apresurar los trabajos como se hizo en Cusco que tiene una pista mal hecha”, siguió.
Hizo algunas observaciones técnicas como por ejemplo que no se ha previsto una zona de calentamiento que puede ser aconcidionada a la altura de los 200 metros. “En la recta de los 100 metros se corre contra el viento pero en la de los 200 el viento está a favor”, comentó. Además enfatizó de que la zona de lanzamientos está convulsionada cuando pudo distribuirse de mejor manera.
Señaló que la pista tendrá una capa de 11 a 12 milímetros de material sintético lo que la hará rápida.
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